DL-CK-8SE200(冲孔机)
- 产品介绍
产品介绍
DL-CK-8SE200冲孔机:设备主要是将直接流延成卷的膜带,裁剪成用户制定尺寸片材,通过真空吸附到金属框架固定,再利用丝杆导轨输送到冲孔区域,按用户预先编好的冲点程序进行冲孔。再将冲好的生还采用机械手盘自动吸取,定点摆放入料盒。我们可提供单冲孔头或多冲孔头的冲孔机,可按客户要求设计出自动送料系统,也可根据膜片规格设定放片及起片输送机构。此设备适用于LTCC生瓷膜带冲定位点,过孔点及各种孔状加工工序,高效率,高质量。
技术参数
型号
DL-CK-8SE200
设备尺寸
1720*1100*1920
冲孔速度
平均输出15次/s,距离为1x1mm时20次/s
冲孔区域
高达180x180mm
平台运行速度
350mm/s
薄膜厚度
Max500um
载带(PET)厚度
25-100um
定位精度
±0.01毫米
伺服更换8组冲头
模具种类数量
8套
CCD像素
500万
功能特点
17寸工控电脑触摸屏集成控制,人机友好界面
CCD视觉冲针对位系统;
平台驱动:直线交流同服电机,
直接CAD文件导入;
冲头采用松下伺服电机驱动,高速高效;
冲头单元模块化,方便跟换;
占地面积小,底部采用承重可调万向轮,灵活精巧
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